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美国Logosol晶圆处理平台 联系张经理 I872I868549(微信同号) Logosol长期以来一直将其专有技术授权给各种实体,用于晶圆处理自动化。这些产品包括各种尺寸和臂配置的机器人,作为灵活模块化自动化平台的一部分。许可证持有者从公司在半导体自动化领域的广泛专业知识、成熟的产品和解决方案,以及30多年的专业经验中获益。
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美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆 研究人员使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于热应力断裂的原理。计算了材料中的热应力。通过实验研究考察加工参数,切割厚度为 300 μm 的 D263 玻璃板,获得表面粗糙度为 0.5 nm 的微无裂纹边缘。 产品咨询 龚经理 I8721868497 (VX同号)
美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆 熔融石英晶圆是高纯度二氧化硅的薄片,用于生产半导体芯片等电子设备。 产品咨询 龚经理 I8721868497(VX同号)