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  • LPA12FS-3美国Logosol晶圆预对准器
    美国Logosol晶圆预对准器

    美国Logosol晶圆预对准器 联系张经理:i872i868549()微信同号)

    更新时间:2024-12-17型号:LPA12FS-3访问量:143
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  • LPA38-3-V40E2-S23-S-V500PLogosol  LPA系列嵌入式晶圆预对准器
    Logosol LPA系列嵌入式晶圆预对准器

    Logosol LPA系列嵌入式晶圆预对准器 联系张经理:I872I868549(微信同号)

    更新时间:2024-12-17型号:LPA38-3-V40E2-S23-S-V500P访问量:140
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  • Diamond H3 wafer美国Logosol晶圆处理平台
    美国Logosol晶圆处理平台

    美国Logosol晶圆处理平台 联系张经理 I872I868549(微信同号) Logosol长期以来一直将其专有技术授权给各种实体,用于晶圆处理自动化。这些产品包括各种尺寸和臂配置的机器人,作为灵活模块化自动化平台的一部分。许可证持有者从公司在半导体自动化领域的广泛专业知识、成熟的产品和解决方案,以及30多年的专业经验中获益。

    更新时间:2024-12-17型号:Diamond H3 wafer访问量:128
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  • BK7美国 UNIVERSITY WAFER光学玻璃晶圆
    美国 UNIVERSITY WAFER光学玻璃晶圆

    美国 UNIVERSITY WAFER光学玻璃晶圆 BK7 光学玻璃始终优于其他行业标准玻璃。BK7 已经证明了它作为光学变色镜片的价值,它以其在所有波长下产生原始色彩的能力以及纯度和光学性能而闻名。 产品咨询 龚经理 I8721868497 (VX同号)

    更新时间:2024-12-13型号:BK7访问量:180
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  • D263美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆
    美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆

    美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆 研究人员使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于热应力断裂的原理。计算了材料中的热应力。通过实验研究考察加工参数,切割厚度为 300 μm 的 D263 玻璃板,获得表面粗糙度为 0.5 nm 的微无裂纹边缘。 产品咨询 龚经理 I8721868497 (VX同号)

    更新时间:2024-12-13型号:D263访问量:160
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  • JGS3美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆
    美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆

    美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆 熔融石英晶圆是高纯度二氧化硅的薄片,用于生产半导体芯片等电子设备。 产品咨询 龚经理 I8721868497(VX同号)

    更新时间:2024-12-13型号:JGS3访问量:171
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