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  • D263美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆
    美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆

    美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆 研究人员使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于热应力断裂的原理。计算了材料中的热应力。通过实验研究考察加工参数,切割厚度为 300 μm 的 D263 玻璃板,获得表面粗糙度为 0.5 nm 的微无裂纹边缘。 产品咨询 龚经理 I8721868497 (VX同号)

    更新时间:2024-12-13型号:D263访问量:474
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  • JGS3美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆
    美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆

    美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆 熔融石英晶圆是高纯度二氧化硅的薄片,用于生产半导体芯片等电子设备。 产品咨询 龚经理 I8721868497(VX同号)

    更新时间:2024-12-13型号:JGS3访问量:460
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