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Logosol 晶圆预对准

简要描述:产品咨询 龚经理 I8721868497 微信同号
Logosol 晶圆预对准
Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圆预对准

  • 产品型号:LPA12ET
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-02-27
  • 访  问  量:211
产品分类PRODUCT

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品牌其他品牌产地类别进口
应用领域综合

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Logosol 晶圆预对准

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圆预对准

Logosol 300mm晶圆的边缘处理预对准器
对准能力:标准300mm晶圆
Logosol 300mm TAIKO晶圆
接触区:边缘接触,斑点宽度为1mm
引脚配置:
标准配置:为晶圆提供最均匀的支持
C(交叉)配置:为较厚的末端执行器和
三方平等准入与上一代边缘处理预对准器相比,这两种配置都能容忍交付晶片的较大初始偏移(高达6mm)

Logosol 晶圆预对准

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V PREALIGNER规格:

Logosol 晶圆预对准

Logosol 久经考验的技术和高标准的可靠性是业内广泛的预对准器系列的基础。Prealigners 产品系列支持处理 45 毫米至 480 毫米的物体,具有从不透明到透明的任何透明度级别。Logosol 的一体化设计和多功能控制软件实现了与各种半导体平台的直接兼容性和接口。

美国 Logosol LPA系列 晶圆预对准处理器 LPA312-3

创新的高性能一体式设计消除了外部控制器和互连电缆,同时保持了插入式兼容性

由超低惯性无刷电机驱动,实现平稳、即时的响应

优良的扫描电子设备能够检测透明、半透明和不透明物体,而无需在不同晶片尺寸之间进行机械重新定位

运动控制软件具有一套全面的常用命令,可与各种半导体平台兼容和接口

典型的对齐周期时间小于四秒,有助于实现最大系统吞吐量




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