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美国Aremco高温无机粘合剂

简要描述:产品咨询 龚经理 I8721868497 VX同号
美国Aremco高温无机粘合剂
中等熔点为165 ºF (74 ºC)。与许多蜡相比,提供优异的粘附力,并在使用金刚石工具时减少堵塞现象。

  • 产品型号:Crystalbond™ 509
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-07-21
  • 访  问  量:16
产品分类PRODUCT

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美国Aremco高温无机粘合剂

安装粘合剂

Crystalbond™ 509

Aremco的Crystalbond安装粘合剂是临时安装一系列需要切割、抛光和其他加工过程的材料的理想选择。这些安装粘合剂表现出良好的粘合强度,并且容易粘附到陶瓷、玻璃、金属和石英上。加工完成后,通过重新加热并用合适的溶剂清洗来去除这些粘合剂。

美国Aremco高温无机粘合剂产品规格:

Crystalbond™ 509

中等熔点为165 ºF (74 ºC)。与许多蜡相比,提供优异的粘附力,并在使用金刚石工具时减少堵塞现象。在薄横截面下具有透明性。可溶于丙酮或Aremco的专有Crystalbond™ 509-S1 Stripper,这是一种低气味、不易燃、可生物降解、可水洗的溶剂。提供三种标准颜色,有圆棒和长方棒两种形状可选。

Crystalbond™ 509-1A

浅琥珀色
圆棍,⅞“直径× 7"

Crystalbond™ 509-1B

浅琥珀色
矩形条,⅝" × 1″ × 7 “

Crystalbond™ 509-2A

深琥珀色
圆棍,⅞“直径× 7"

Crystalbond™ 509-2B

深琥珀色
矩形条,⅝" × 1″ × 7 “
crystal bond 509-3A
透明绿松石
圆棍,⅞“直径× 7"
Crystalbond™ 509-3B
透明绿松石
矩形条,⅝" × 1″ × 7 “
crystal bond 555和555-HMP

Crystalbond™ 555

120华氏度(49摄氏度)的低熔点。
crystal bond 555 HMP
 150 ºF的中间熔点(66℃)。将555和555-HMP用于低应力加工工艺、干等离子体蚀刻或硅晶片、镀铜特氟隆板的去镶板以及切割陶瓷生带。薄截面透明,可溶于热水。提供矩形条,⅝“×1"×7"。
crystal bond 590
300华氏度的高熔点(one hundred and fifty摄氏度)高强度、柔性粘合剂,是切割高纵横比的理想选择。可溶于异丙醇或Aremco的专有产品crystal bond 590-S剥离器,一种水分散的、对环境安全的粉末浓缩物。有两种标准形式:


crystal bond 590-STK
矩形棒,⅝英寸× 1英寸× 7英寸
crystal bond 590-PDR
粒状粉末

典型应用:

• 加工先进陶瓷
• 光学元件的研磨和抛光
• 切割陶瓷基板
• 切割半导体晶片
• 切割铁氧体、玻璃和压电材料
• 切割金属和光学单晶
• 扫描电子显微镜(SEM)的样品制备
• 用于支撑的部件填充
• 干法等离子刻蚀




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