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美国AREMCO CRYSTALBOND 509低熔点热熔胶

简要描述:美国AREMCO CRYSTALBOND 509低熔点热熔胶
Aremco提供一系列的导电和导热材料,为整个行业提供各种电气,电子和热设计问题的解决方案。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-11-24
  • 访  问  量:390
产品分类PRODUCT

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应用领域化工,电子,电气,综合

美国AREMCO CRYSTALBOND 509低熔点热熔胶


Aremco提供一系列的导电和导热材料,为整个行业提供各种电气,电子和热设计问题的解决方案。

美国AREMCO CRYSTALBOND 509低熔点热熔胶

导电粘合剂 

Aremco-Bond 525填银,导电,热固化,一部分环氧树脂膏,温度可至340°F
Aremco-Bond 556填银,导电,两部分环氧树脂膏,温度可至340°F
Aremco-Bond 556-LV填银,导电,低粘度,两部分环氧树脂膏,温度可至340°F
Aremco-Bond 556-HT-SP填银,导电,两部分环氧树脂膏,温度可至570°F
Aremco-Bond 556-HT-HC填银,导电,两部分环氧树脂膏,温度可至480°F
Aremco-Bond 614填镍,导电,两部分环氧树脂,温度可至360°F
Aremco-Bond 616填银,导电,一部分环氧树脂膏,温度可至360°F
Pyro-Duc 597-A (胶黏剂)
Pyro-Duc 597-C (涂层
填银,导电导热,一部分,温度可至1170°F
Pyro-Duct 598-A (胶黏剂)
Pyro-Duct 598-C (涂层)
填镍,导电导热,一部分环氧树脂膏,温度可至1000°F

导热粘合剂  

Aremco-Bond 568导热,填铝,1:1,两部分环氧树脂,温度可至 400°F
Aremco-Bon 805导热,填铝,两部分环氧树脂,温度可至 570°F
Aremco-Bon 860导热,填氮化铝,1:1,两部分环氧树脂,温度可至 400°F

Heat-Away™润滑脂 

Aremco的Heat-Away热润滑脂是陶瓷和金属填充的硅胶系统,在550°F时提供出色的导热和导电特性。 这些材料可用于大功率电子设备,热管和其他热交换系统。

Heat-Away 637氧化铝填充,导热润滑脂,温度至550°F。
Heat-Away 638氮化铝填充,导热润滑脂,温度至550°F。
Heat-Away 639铝填充,导热润滑脂,温度至550°F。
Heat-Away 640铜填充,导热润滑脂,温度至550°F。
Heat-Away 641银填充,导热润滑脂,温度至550°F。
Heat-Away 641-EV银填充,导电&导热,真空兼容润滑脂,,温度至55


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