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当前位置:首页  >  产品展示  >  配件耗材  >  硅胶  >  151AOMASTER BOND 双组分树脂硅

MASTER BOND 双组分树脂硅

简要描述:MASTER BOND 双组分树脂硅
导热性强,绝缘性好,低粘度非常适合于涉及敏感光学和电子元件的应用,包括封装发热电子元件、散热器附件和封装传感器等

  • 产品型号:151AO
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-02-21
  • 访  问  量:153
产品分类PRODUCT

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详细介绍

品牌其他品牌产地类别进口
应用领域综合

MasterSil 151AO

产品信息

 

 

MASTER BOND 双组分树脂硅

两部分硅树脂,用于高性能铸造、灌封和密封

主要特征

  • 优秀的导热性

  • 放热低;非常长的适用期

  • 出色的灵活性

  • 优秀的电绝缘性能

  • 可固化厚度达到或超过1-2英寸

  • 耐+400℉高温

Master Bond MasterSil 151AO是一种双组分、低粘度硅酮化合物,用于高性能灌封和封装。MasterSil 151AO结合了耐高温、优秀的柔韧性和非常好的导热性。MasterSil 151AO是一种加成固化体系,基本交联不需要暴露在空气中。它有一个方便的100比5的重量比,固化时不会放气。它是100%固体,不含溶剂。MasterSil 151AO的粘度非常低,非常适合灌封。首先也是最重要的一点是,如同硅树脂一样,万事达151AO具有出色的柔韧性和耐高温性能。它具有很好的电绝缘性能。它的灵活性使其能够承受剧烈的热循环,并抵抗振动和冲击。另外,它非常防水。这些特性使该系统非常适合于涉及敏感光学和电子元件的应用,在这些应用中散热至关重要。其他一些应用包括封装发热电子元件、散热器附件和封装传感器等。MasterSil 151AO为白色。该系统的工作温度范围为-65华氏度至+400华氏度

产品优势

  • 加成固化;固化过程中无副产物释放;固化不需要空气

  • 在环境温度下容易固化或在高温下固化更快

  • 固化时收缩率非常低

  • 低粘度是灌封和封装的理想选择

  • 通过抗真菌标准MIL-STD-810G


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